公司已有銷售平臺（全部為付費平臺）：

B2B：2個阿里國際站、中國制造、環球資源

B2C：速賣通、亞馬遜

展會：香港秋季電子展、臺北電腦展、德國漢諾威工業展。

崗位要求

1、大專以上學歷，男女不限;

2、能熟練操作阿里巴巴、中國制造、環球資源等平臺，熟練通過郵件或電話與外籍客戶交流;

3、口語流利，有小語種能力者優先；

工作要求：

1.大專以上學歷，計算機、自動化、電子、營銷類相關專業優先錄取,優秀應屆畢業生可考慮；

2.良好的語言表達和溝通能力、協調能力、責任心強及適應出差；?
4.從事電子行業銷售1年以上工作經驗優先；

崗位職責：?

1、負責拓展工控行業領域市場，進行產品銷售和推廣；?

2、負責開發、跟進客戶關系，做好售前、售中、售后工作；

3、根據公司銷售計劃，完成銷售指標；

工作要求：

1.大專以上學歷，計算機、自動化、電子、營銷類相關專業優先錄取,優秀應屆畢業生可考慮；

2.良好的語言表達和溝通能力、協調能力、責任心強及適應出差；?
4.從事電子行業銷售1年以上工作經驗優先；

崗位職責：?

1、負責拓展工控行業領域市場，進行產品銷售和推廣；?

2、負責開發、跟進客戶關系，做好售前、售中、售后工作；

3、根據公司銷售計劃，完成銷售指標；

面試地址：北京市昌平區沙河鎮萬家創業園C區8號樓8503室

聯系人：胡先生 ?手機：13910917267

基本要求:?

1.本科以上學歷，電子/計算機相關專業

2.精通X86主板的設計和開發工作，2年以上X86主板項目開發經驗

3.熟悉X86PC架構及相關工業規范

4.熟練掌握ALLOGRO和ORCAD軟件使用

5.有知名主板開發企業工作經驗者優先

6.對EMI,SI,結構，散熱熟悉者優先

7.有CPCI,COM-E等行業主板設計經驗者優先

8.有良好的團隊合作精神

任職資格：

1、大專以上學歷，有一定英語基礎，能熟讀Intel Layoutguide

2、熟悉X86主板架構，同職崗位三年以上工作經驗，

3、熟悉多層高速PCB的設計流程，建立，管理器件封裝庫，了解PCB的生產流程。

4、熟練運用EDA相關設計軟件，如cadence allegro16.x Orcad? Autocad CAM350.能夠很好的配合硬件工程師，結構工程師完成項目最佳設計要求。

5.有一定布局能力，根據硬件和結構給出的文件有效的進行器件布局

6.熟練電源和信號布線評估與布線工作

7.能夠獨立完成項目（建庫，NETIN，布局，設置規則，布線，GERBER OUT,輸出工程文件)

8.有良好的團隊合作能力和溝通協調能力，有多人合作完成項目的經驗

9.有良好的職業素養和敬業精神，能夠嚴格遵守保密協議。

工作內容：

1、根據硬件工程師提供的網表，結構工程師提供的機構圖確定主板的主要部件的位置。

2、建立元器件封裝庫，更新，維護封裝庫。

3、元器件布局，布線，BRD設計檢查。根據硬件，結構的要求完成器件布局工作。嚴格按LAYOUT GUIDE的設計要求設置規則，走線層規劃。Gerber out和工程文件的處理。能處理工廠反饋的問題。Layout相關文件的存檔。

4、協助硬件工程師一起檢查外包項目，看他們布局是否合理，走線有沒達到layout guide的要求，是否符合硬件layout基本原則。

5、負責小組成員的工作調配，建立團隊間協作關系以達到按時保質的完成項目。